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關(guān)于微組
深圳市微組半導體科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。專(zhuān)注于全自動(dòng)微米級高精度微組裝設備的研發(fā),集設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的半導體微組裝設備專(zhuān)業(yè)制造商。產(chǎn)品應用領(lǐng)域:傳感器組裝,光器件光模塊組裝,混合集成電路組裝,微波器件組裝,醫療/安防探測器成像模塊組裝,Mini LED貼裝及返修等。公司始終堅持自主研發(fā),品質(zhì)至上的理念,獲得發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用型專(zhuān)利和軟件著(zhù)作權共60余項,通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認證,獲得中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)優(yōu)秀企業(yè)稱(chēng)號。
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貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝; 適用于12時(shí)及12時(shí)以下晶圓; 搭載雙點(diǎn)膠系統; 高精度直線(xiàn)驅動(dòng)貼片頭,音圈電機實(shí)現精準力控; 通用式工件臺,適用于處理不同種類(lèi)的基板; 高精度搜尋芯片平臺,芯片自動(dòng)角度矯正系統,配備 12吋晶圓自動(dòng)擴膜系統; 采用點(diǎn)膠獨立控制系統,膠量控制更加精確,支持補 膠功能; 采用真空漏晶檢測和重新拾取功能; 采用激光焊接系統實(shí)現實(shí)時(shí)共晶功能; 可搭載不同配置,根據不同市場(chǎng)需要,同時(shí)可依據特 殊需求定制。
View detailsMini LED全自動(dòng)返修設備-直顯 用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復,對于焊接不良進(jìn)行芯片拆除后,進(jìn)行新芯片貼裝焊接。
View details適用于Mini LED直顯產(chǎn)品的爐前爐后外觀(guān)檢測,以及點(diǎn)亮后的外觀(guān)檢測、 鑄造龍門(mén),實(shí)現高可靠性和高穩定性、工業(yè)相機 + 高分辨率遠心鏡頭,確保高精度、 基于圖像特征算法的精準定位和檢測,誤報率低、可適用于最小3*5mil芯片的外觀(guān)檢測、可適用于最多10萬(wàn)顆芯片的檢測
View detailsMini LED全自動(dòng)返修設備用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復,對于焊接不良進(jìn)行芯片拆除后,進(jìn)行新芯片貼裝焊接。
View details適用于8時(shí)及8時(shí)以下wafer,配備wafer自動(dòng)擴膜系統:搭載雙點(diǎn)膠模塊靈活選配點(diǎn)膠閥種類(lèi),膠量控制更加精確高精度直線(xiàn)驅動(dòng)貼裝頭,音圈電機實(shí)現精準力控,共晶焊接可選配不同情性氣體氛圍:通用式工件臺適用于處理不同種類(lèi)的基板,高精度搜尋芯片平臺,芯片自動(dòng)角度校正系統采用真空漏晶檢測和重新拾取功能;可根據產(chǎn)品特性選配不同功能模塊同時(shí)支持特殊需求定制。
View detailsM-S平臺是一款手動(dòng)-半自動(dòng)微組裝系統?;谠撈脚_開(kāi)發(fā)出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過(guò)程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
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2022.06.07
2022.06.02
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