手機微組裝
發(fā)布時(shí)間：
2020-01-03 11:27
來(lái)源：
手機微組裝
超小型008004尺寸（0.25*0.125MM)的獨石陶瓷電容器，伴隨著(zhù)小型便攜式設備的高功能發(fā)展，安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加，對于占板面積小的超小型元件的需求也逐漸增多，最新的智能手機中就配備了大約400-500個(gè)。因此，對008004器件的貼裝和返工提出新的挑戰。
挑戰有哪些？拾?。?/p>
●設備需要全自動(dòng)運行
●元件易碎，對壓力有要求
●周邊有復雜的元件的邊和面
●超小型器件要求高放大倍數
工藝：
●對加熱的共面性有較高的要求，需要良好的熱學(xué)性能
●對貼裝精度有較高的要求
●對位角度精度有較高的要求
●焊料易于氧化，需要集成惰性氣體保護功能結果：
●冷卻后會(huì )出現空洞的問(wèn)題
●基本變形的問(wèn)題
●熱翹曲會(huì )影響器件壽命
解決方案
超小型008004器件焊接工藝步驟 1.將子基板放到可加熱的工作平臺上 2.從料盤(pán)上拾取008004器件并蘸錫膏 3.將008004器件和子基板焊盤(pán)進(jìn)行對位 4.將008004器件貼放到子基板焊盤(pán)上 5.加熱焊接（共晶焊模塊或激光加熱模塊） 6.加熱過(guò)程中使用氮氣保護模塊 7.拾取焊接好的樣品
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