手機微組裝


  手機微組裝


  超小型008004尺寸(0.25*0.125MM)的獨石陶瓷電容器,伴隨著(zhù)小型便攜式設備的高功能發(fā)展,安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加,對于占板面積小的超小型元件的需求也逐漸增多,最新的智能手機中就配備了大約400-500個(gè)。因此,對008004器件的貼裝和返工提出新的挑戰。

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  挑戰有哪些?拾?。?/p>

  ●設備需要全自動(dòng)運行

  ●元件易碎,對壓力有要求

  ●周邊有復雜的元件的邊和面

  ●超小型器件要求高放大倍數

  工藝:

  ●對加熱的共面性有較高的要求,需要良好的熱學(xué)性能

  ●對貼裝精度有較高的要求

  ●對位角度精度有較高的要求

  ●焊料易于氧化,需要集成惰性氣體保護功能結果:

  ●冷卻后會(huì )出現空洞的問(wèn)題

  ●基本變形的問(wèn)題

  ●熱翹曲會(huì )影響器件壽命

  解決方案


  超小型008004器件焊接工藝步驟   1.將子基板放到可加熱的工作平臺上   2.從料盤(pán)上拾取008004器件并蘸錫膏   3.將008004器件和子基板焊盤(pán)進(jìn)行對位   4.將008004器件貼放到子基板焊盤(pán)上   5.加熱焊接(共晶焊模塊或激光加熱模塊)   6.加熱過(guò)程中使用氮氣保護模塊   7.拾取焊接好的樣品


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